在全球功率半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)整的2024年，宏微科技(688711)受新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈價格傳導(dǎo)、行業(yè)庫存調(diào)整等復(fù)雜因素影響，短期業(yè)績承壓，但公司通過持續(xù)的技術(shù)突破與市場開拓，已為新一輪增長周期積蓄勢能。

在行業(yè)下行周期中，宏微科技以高強度研發(fā)投入構(gòu)筑技術(shù)護城河。2024年公司研發(fā)費用1.1億元，占營業(yè)收入比重達8.24%。公司在碳化硅領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破：1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功并已通過可靠性驗證；自主研發(fā)的SiC SBD芯片通過多家終端客戶系統(tǒng)級驗證并實現(xiàn)小批量出貨；車規(guī)級1200V SiC自研模塊對應(yīng)的銀燒結(jié)工藝已通過可靠性驗證；光伏用SiC混合封裝模塊斬獲全球頭部逆變器廠商訂單。

此外，該公司創(chuàng)新構(gòu)建的“預(yù)研—中試—量產(chǎn)”三級技術(shù)孵化機制，依托控股設(shè)立的上海宏微愛賽研發(fā)中心，整合長三角科研資源，聚焦第三代半導(dǎo)體材料與高壓大電流產(chǎn)品開發(fā)，將有效支撐公司產(chǎn)品矩陣的持續(xù)迭代。目前，公司累計獲得發(fā)明專利133項，其中發(fā)明專利43項，實用新型專利83項，外觀設(shè)計專利7項，為后續(xù)產(chǎn)品矩陣擴張奠定基礎(chǔ)。

面向2025年，宏微科技確立“技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略?？v向深挖技術(shù)紅利，突破高溫封裝材料、芯片貼裝等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，打造從襯底到模組的垂直整合能力；橫向拓寬應(yīng)用邊界，在鞏固新能源汽車主戰(zhàn)場的同時，重點布局數(shù)據(jù)中心電源、機器人等前沿領(lǐng)域，形成“車規(guī)級打品牌、工控級保利潤、特種應(yīng)用拓增量”的產(chǎn)品組合。

當(dāng)前市場布局呈現(xiàn)“內(nèi)外并進”態(tài)勢，國內(nèi)市場深化與新能源車企、逆變器廠商的協(xié)同創(chuàng)新，海外市場突破高端工業(yè)客戶供應(yīng)鏈，功率模塊在歐洲儲能市場的導(dǎo)入進度超預(yù)期。

業(yè)內(nèi)人士指出，隨著800V高壓平臺普及和風(fēng)光儲需求放量，功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)替代窗口正在打開。宏微科技在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的前瞻布局，若能順利實現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)能釋放，有望在2025年行業(yè)復(fù)蘇周期中搶占先機。