3月27日，2025全球半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略峰會（ISS）暨SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇（SIIP China）在上海舉辦。論壇中，行業(yè)領(lǐng)袖和專家們共同探討在AI浪潮和全球復雜多變的宏觀形勢下，半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向、技術(shù)創(chuàng)新路徑以及市場增長機遇。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立在致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心，2024年全球集成電路產(chǎn)業(yè)回暖，市場規(guī)模達6268億美元，同比增長19%。其中，集成電路市場增長24.8%，存儲器市場增長81%。美洲和亞太地區(qū)引領(lǐng)復蘇，歐洲市場下滑。2025年，全球半導體市場預計保持11%的增速，人工智能、智能機器人、智能汽車等新興場景成為企業(yè)關(guān)注的增量市場機會。對中國而言，集成電路產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。

張立指出，2025年一季度，我國集成電路行業(yè)開局良好，產(chǎn)業(yè)技術(shù)高端化發(fā)展，企業(yè)國際競爭力提升，出口顯著增長。我國已成為全球產(chǎn)業(yè)投資的熱土，國內(nèi)行業(yè)投資并購活躍，資本市場政策環(huán)境優(yōu)化，為投資者創(chuàng)造更多機會。

對于行業(yè)未來趨勢，SEMI首席分析師曾瑞榆（Clark Tseng）從半導體產(chǎn)業(yè)預測、全球Fab資本支出和中國Fab產(chǎn)能分析三個方面進行了分析。他指出，2024年第四季度，全球電子和集成電路（IC）銷售額均呈現(xiàn)增長態(tài)勢，其中IC銷售額同比增長29%，內(nèi)存IC銷售增長迅猛。然而，受消費和汽車市場需求復蘇緩慢影響，IC庫存仍處于高位，晶圓廠利用率維持在較低水平。盡管如此，人工智能（AI）相關(guān)需求推動高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片出貨量持續(xù)增長。未來，全球半導體銷售額從2024年至2028年預計將以8%的年復合增長率（CAGR）增長，服務器和數(shù)據(jù)中心市場將成為增長的主要驅(qū)動力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長，2025年云服務提供商（CSP）的資本支出預計將超過2500億美元，AI相關(guān)投資持續(xù)增加，先進邏輯和存儲器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半。

在曾瑞榆看來，中國半導體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，2024年至2028年，中國晶圓產(chǎn)能的年復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節(jié)點（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產(chǎn)能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節(jié)點（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢良好，有望在全球市場中占據(jù)更重要的地位。

清華大學教授魏少軍對行業(yè)長期前景亦保持樂觀。他認為，當前形勢復雜多變，但半導體產(chǎn)業(yè)作為基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生命力旺盛，未來增長可期。盡管面臨地緣政治等挑戰(zhàn)，但產(chǎn)業(yè)仍有巨大潛力。

“我們需堅定信心，保持發(fā)展定力，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，暫時沒有什么技術(shù)可以代替硅基半導體技術(shù)。摩爾定律雖面臨挑戰(zhàn)，但仍有發(fā)展空間。半導體產(chǎn)業(yè)需要腳踏實地，長期堅持，過去十年雖然各種挑戰(zhàn)不斷，但并未改變半導體行業(yè)的本質(zhì)。”他呼吁產(chǎn)業(yè)界人士要聚焦發(fā)展，用實際行動證明價值，同時要勇于創(chuàng)新，通過創(chuàng)新突破，形成差異化競爭優(yōu)勢。投資機構(gòu)應具備耐心和良心，支持企業(yè)長期發(fā)展。盡管面臨困難，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展中總有機遇。

關(guān)于AI對半導體產(chǎn)業(yè)影響這一熱門話題，International Business Strategies首席執(zhí)行官Handel Jones在演講中分析稱，預計到2030年半導體市場規(guī)模達1.2萬億美元，2035年增至2.1萬億美元，AI是關(guān)鍵增長驅(qū)動力，數(shù)據(jù)中心是短期主要需求來源。中國半導體市場增長強勁，本土企業(yè)表現(xiàn)提升，尤其在DRAM、NAND和邏輯產(chǎn)品領(lǐng)域。技術(shù)突破因貿(mào)易壁壘變得必要，如DeepSeek在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。中國車企在自動駕駛和新能源汽車領(lǐng)域進步顯著，有望主導全球市場。智能手機將成物理AI主要樞紐。中國半導體供應鏈潛力巨大，但需持續(xù)創(chuàng)新。AI推動半導體設(shè)計成本降低，未來半導體產(chǎn)品將更依賴軟件支持，物理AI和數(shù)字健康是重要發(fā)展方向。

IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales認為，行業(yè)銷售額增長和復蘇主要集中在AI基礎(chǔ)設(shè)施、PC和智能手機的更新?lián)Q代周期以及存儲器領(lǐng)域。預計今年半導體行業(yè)銷售額將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。到2030年，人工智能的累積經(jīng)濟影響將達到全球GDP的3.5%，全球企業(yè)在2025—2028年間將在IT領(lǐng)域投入1.5萬億美元，其中超過3000億美元將用于AI平臺。

Mario Morales指出，從長期來看，半導體銷售額在2024—2028年間仍將保持兩位數(shù)的復合年增長率。他認為，未來30年行業(yè)將發(fā)生巨大變化，邊緣計算將開始規(guī)模化發(fā)展，設(shè)備智能化和數(shù)據(jù)量將大幅增加。AI的未來發(fā)展將推動創(chuàng)新和推理能力的提升，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施在未來幾年將繼續(xù)獲得投資，之后企業(yè)也會加大投資，基礎(chǔ)設(shè)施將進入長期增長周期。未來行業(yè)將向軟件遷移，創(chuàng)新更多發(fā)生在軟件領(lǐng)域。AI特別是生成式AI將成為重要推動力。半導體行業(yè)增長迅速，預計2028年將達到1萬億美元，2030年將達到1.2萬億美元。