日前，神工股份(688233)以線上會議的形式，接待了包括匯添富基金、易方達基金、博時基金等在內(nèi)的60余家機構(gòu)投資者調(diào)研。

神工股份專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內(nèi)市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國內(nèi)的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對國內(nèi)集成電路制造廠家。

2024年，神工股份實現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元，同比增長124%；實現(xiàn)凈利潤4115萬元，實現(xiàn)扭虧為盈；經(jīng)營現(xiàn)金流量凈額為1.73億元，較上年同期增長約110%。

神工股份的主力業(yè)務(wù)大直徑硅材料，營業(yè)收入增長約108%，達到1.74億元。其中，16英寸以上產(chǎn)品占比52%。該業(yè)務(wù)毛利率同比增長14個百分點，達到64%。盈利能力恢復(fù)至行業(yè)領(lǐng)先水平；成長型業(yè)務(wù)硅零部件，營業(yè)收入增長215%，達到1.18億元，占公司營業(yè)收入的比例約為40%。該業(yè)務(wù)在營業(yè)收入大幅提高的同時，盈利能力繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先水平，成為公司業(yè)績增長的第二曲線；戰(zhàn)略型業(yè)務(wù)8吋輕摻拋光硅片，評估認證工作按計劃開展，降本增效工作取得實績，初步取得了評估認證和經(jīng)濟效益的良好平衡。

“大直徑硅材料業(yè)務(wù)毛利率修復(fù)的主要原因是原材料成本降低、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化以及一系列成本節(jié)儉措施取得成效。展望2025年，原材料價格有望繼續(xù)保持低位運行，隨著市場景氣度回升及該業(yè)務(wù)相應(yīng)的產(chǎn)能利用率提升，有望對該業(yè)務(wù)毛利率產(chǎn)生積極影響。”神工股份介紹。

據(jù)了解，大直徑硅材料業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體周期相關(guān)性較高。2024年度，中美科技巨頭對人工智能數(shù)據(jù)中心的資本開支，帶動了先進制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉動了存儲類集成電路制造廠的開工率和資本開支，是神工股份大直徑硅材料業(yè)務(wù)的終端需求。

“當前公司在全球細分市場的產(chǎn)能和技術(shù)方面居于領(lǐng)先地位，盈利能力已經(jīng)得到修復(fù)。”神工股份表示，公司將繼續(xù)擴大大直徑硅材料業(yè)務(wù)優(yōu)勢產(chǎn)品的先發(fā)優(yōu)勢，緊密跟蹤全球市場先進制程設(shè)備的最新技術(shù)要求，一方面積極響應(yīng)海外市場逐步復(fù)蘇的需求，另一方面牢牢抓住快速增長的中國本土市場需求。通過深化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能協(xié)同，公司將繼續(xù)保持該主力業(yè)務(wù)在行業(yè)中的優(yōu)勢地位。

神工股份表示，公司具備“從硅材料到硅零部件”的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，硅零部件業(yè)務(wù)聚焦于技術(shù)難度較高的高端產(chǎn)品類型，已經(jīng)在國產(chǎn)等離子刻蝕設(shè)備廠商取得良好應(yīng)用。

2024年，中國本土集成電路產(chǎn)能增長帶動了下游國產(chǎn)等離子刻蝕機原廠出貨，相應(yīng)地拉動了公司作為硅零部件OEM廠商的出貨，即硅零部件增量市場；其次，中國本土集成電路廠商去年以來開工率持續(xù)提升，拉動了硅零部件存量市場。

2025年，中國本土集成電路產(chǎn)能的高資本開支和高開工率，以及國產(chǎn)等離子刻蝕機廠商趕超國際先進水平的研發(fā)投入，有望帶來持續(xù)需求，有利于公司硅零部件業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。為保證客戶訂單的及時交付，公司將繼續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，做好設(shè)備采購、安裝調(diào)試，以及時響應(yīng)客戶需求并繼續(xù)保持以高端產(chǎn)品為主的銷售結(jié)構(gòu)。

展望2025年，神工股份認為，當前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于“換擋變速”的前夜。全世界連續(xù)數(shù)年的巨額研發(fā)費用和資本開支持續(xù)灌注，催生了可觀的芯片制造及封裝產(chǎn)能，不僅帶動了設(shè)備、零部件、材料需求，還極大地降低了下游技術(shù)創(chuàng)新的財務(wù)成本和機會成本；年初以來，大語言模型，尤其是以DeepSeek為代表的開源模型的重大進展，打破了科技巨頭對數(shù)據(jù)、算法、算力的“閉環(huán)”壟斷，為包括中國在內(nèi)的全球各地開發(fā)者獲得強大且廉價的算力鋪平了道路。因此，下游應(yīng)用端的新一代主流消費電子產(chǎn)品，已經(jīng)呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢?；诮K端創(chuàng)新，假以時日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期將真正到來。