人民財訊3月27日電，在SEMICON China 2025展會期間，中微公司自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona?正式發(fā)布。中微公司表示，此款刻蝕設(shè)備的問世，實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新，標(biāo)志著公司向關(guān)鍵工藝全面覆蓋的目標(biāo)再進(jìn)一步，也為公司的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動能。